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晶圆测温校准片

晶圆型振动水平测量校准片通过专业技术将多个传感器模块集成到晶圆上,能够快速测量加速度、振动、水平、调平角度等参数,实时水平检测系统能够快速测量晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针和工艺腔底座的倾斜度参数;实时震动检测系统,实现在不中断机台操作状态下监测晶圆的滑动、滑移、碰撞、刮伤和粗暴搬运情况,AVLS在半导体制造领域的应用有助于提升设备的调试效率和生产过程的控制精度。

产品简介

【应用范围】

晶圆载盒、FOUP、晶圆自动化搬运机械手、晶圆校准设备、装载锁、晶圆顶针、工艺腔底座、天车搬运系统、 晶圆装载与检测集成装置 SMIF

【产品优势】

1.无线测温采集:传感器无需有线连接即可传输数据,满足晶圆在复杂性状况下通过无线通信方式进行参数测量。

2. 多参数实时数据监控:AVLS可专业测量晶圆在制程中的加速度、振动、水平、调平角度等关键参数。

3. 高精度与灵敏度:传感器具有高精度和灵敏度,能够满足严格的工业标准和要求。

4. 支持过程调整与验证:通过分析在产品工艺条件下收集的参数数据实现调整工艺步骤的条件,以确保最佳性能。

5. 轻巧的设计:AVLS系统的轻巧设计使其能够适应更多的设备和应用环境,尤其对于空间受限的场合提供更大的灵活性和便捷性。

6. 低功耗性能:低功耗的特性实现系统可以在不牺牲性能的前提下长时间运行。


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