机器简介：

该设备主要用于晶圆表面微尘清洗，通过高压纯水冲洗及水气二流体清洗，

从而实现了有效去除Holder，CMOS本体，Wafer等表面微尘颗粒。

清洗对象：手机摄像头模组表面的硅、粉尘、铁屑的清洗；
清洗方式：旋转式二流体喷淋清洗+离心甩干；

机器特点：
●晶圆表面粉尘，杂质专用清洗机器；
●镜面锈钢一体化封闭机身，对工作环境无污染，适合无尘车间使用要求；
●可更换清洗盘清洗多种产品，清洗盘按产品定做；
●PLC自动控制，操作方便快捷；
●透明防爆前门，安全作业，便于观察；
●全系统仪表显示，随时监控清洗状况；
●采用二流体清洗，清洗精度高，对产品零损伤，纯水消耗量极小；
●旋转式喷杆，避免二次污染产品；
●配备静电消除装置、腔壁加热装置，辅助清洗达到最佳效果；
●配备2级空气过滤系统，压缩空气符合ISO8573、1标准；
●机身紧凑，占用面积小；
●完全使用超纯水清洗，符合RoHS标准。