功能特点
1.清洁活化基材表面，提高基材表面达因系数，增强基材附着力，提升精密产品合格率，同时达到消除基材表面静电功能。
2.自动调宽，处理范围可设定，高度可设定，可过含夹具产品。
3.表面处理过程中等离子体输出温度低，不伤基材。
4.产品双功能化，基材产品在不用表面处理时，可自动调宽，直通模式。
5.不损伤被处理产品器件。

应用范围

等离子表面清洁，活化处理，广泛应用于各种非导电及导电基材
1.Wire Bonding 金手指清洁，活化。
2.PCBA 三防涂覆前清清洁，活化，提高表面达因值，增强粘合附着力。
3.PCB锡膏印刷前焊盘清洁，活化表面处理，增强熔锡固化粘合。
4.Wafer清洁
5.COF，Mini-LED点胶装前基材清洁等。

等离子表面活化系统特点

特点
1.等离子主机及运动柜体自主研发，软硬件自主知识产权。
2.可根据客户产品外观形状不同，配置不同形状尺寸的等离子喷嘴。
3.可根据客户生产要求处理效率配置多头及单机功率可设定。
4.本系统有较高且稳定的等离子体输出，能保证处理产品效果的一致性。
5.等离子体输出温度较低，不会损伤被处理产器，处理前后效果显著等特点。
应用领域

等离子清洗原理（Principle）
1、等离子清洗的原理：对气体施加足够的能量使之离化便成为等离子状态。等离子体的“活性”组分包括:离子、电子

活性基团、激发态的核素(亚稳态)、光子等。等离子清洗机就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，达到对

材料表面清洗、蚀刻、活化等效果。

（1）对材料表面的刻蚀作用--物理作用：
等离子体中的大量离子、激发态分子、自由基等多种活性粒子，作用到固体样品表面，不但清除     了表面原有的污染物

和杂质，而且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了     样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
（2）激活键能--交联作用：
等离子体中的粒子能量在 0~20eV，而聚合物中大部分的键能在 0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面

的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
（3）形成新的官能团--化学作用：
如果放电气体中引入反应性气体，那么在活化的材料表面会发生复杂的化学反应，引入新的官能团，如烃基、氨基、羧基等，

这些官能团都是活性基团，能明显提高材料表面活性。
2、等离子设备原理：等离子清洗机的结构主要分为四大部分组成：控制系统、激励电源系统、xyz三轴动力系统、工艺气体系统。